半导体制造中的核心技术光刻工艺本质上是一种极其精密的“光学印刷术”，逐渐在封装阶段也扮演核心角色。随着全球半导体产业链的调整和中国在该领域的持续投入，研发更高性能、更低成本的国产高端光刻机，已成为关键突破口。

　　截至今日收盘，集微指数收报4782.06点，跌0.36点，跌幅0.01%；8月13日，有研硅发布2025年半年度报告称，报告期内，公司实现营业收入49,091.49万元，同比下降3.2%；归属于母企业所有者的净利润10,603.47万元，同比下降18.74%；扣除非经常性损益纯利润是7,356.54万元，同比下降19.47%。

　　8月14日，据上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议结果为，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）科创板IPO成功过会。

　　上海艾为电子发布2025年半年报，受益市场需求量开始上涨以及此前布局的创新成果批量落地，凭借技术深耕与市场拓展，交出了一份“营收结构优化、利润大幅度增长、毛利率持续提升”的亮眼成绩单。

　　近日，四川省重点产业项目，青神美矽项目迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，预计8月底交付使用，11月投产，项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料。

　　8月12日，至正股份重大资产重组方案获上交所并购重组审核委员会通过，意味着历时近一年的跨境并购取得关键突破。但令人意外的是，方案过会这一重大利好下，公司股票价格未大涨反而波动，投资者态度从追捧转为冷静审视甚至质疑，背后原因引人探究。

　　8月14日，Canalys（现并入Omdia）披露最新研究显示，2025年第二季度，中东（不含土耳其）智能手机市场出货量同比增长15%，达到1320万部，成为全世界增长最快的地区。此次反弹受益于注重性价比的消费者、节日期间的消费支出以及强劲的经济动能，尽管地理政治学存在不确定性，该地区的智能手机出货量依然有望持续增长。

　　8月13日，安凯微发布2025年半年度业绩报告称，H1公司实现营业收入23,430.71万元，较去年同期减少728.6万元，同比下降3.02%；实现归属于上市公司股东的净利润-4,925.07万元，同比减少4,339.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,932.77万元，同比减少3,873.12万元。研发费用金额6,742.31万元，较去年同期增长7.01%，占当期收入比例为28.78%，研发投入占据营业收入的比例同比增加2.7个百分点。

　　从立足无锡到放眼全球，在半导体赛道上，中科物联已经坚持了15年。15年来，以“产业孵化”为使命，以“科学技术创新的引领者，科技创业的助力者”为宗旨，通过投早投小、投科技、投行业龙头，中科物联投资孵化了锡产微芯、华进半导体、创新中心、中科微至、华瑛微电子、上海御渡、北京泽石、北京思比科、九天真空、恒运昌、成都千嘉等100多个优质项目，构建了“研究机构-早期投资-创业平台-投后服务”为一体的科技创业生态体系。

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